Сборочно-монтажное производство

Сборочно-монтажное производство

Для достижения высокого качества и надежности сборки изделий электроники АО «Котлин-Новатор» использует современное оборудование отечественных и зарубежных производителей и обеспечивает все стадии технологического процесса, связанного с монтажом и сборкой печатных плат, узлов и блоков.

  • Автоматизированная сборочная линия поверхностного монтажа:

Производство компании оснащено автоматизированной сборочной линией поверхностного монтажа, удовлетворяющей всем требованиям мелкосерийного, многономенклатурного, высокотехнологичного производства. В ее состав входят:

 

Автоматическое устройство
трафаретной печати:

 

 

 


 

 

 

 

 

 

- Система программируемого положения трафаретаВысокоточный установщик компонентов
- 2D контроль нанесения паяльной пасты
- Вакуумная и влажная очистка трафарета


Высокоточный установщик
компонентов:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


- Управление под системой Linux Высокоточный установщик компонентов
- Двойная видеосистема центрирования
  компонентов с шагом от 0,1 мм и чипы от 01005
- Система позволяет устанавливать компоненты
  типа BGA, QFP, SOP, SOJ, PLCC, FlipChip,
  максимальная высота компонента 15 мм
- Повторяемость установки компонентов - 25 микрон
  по трем сигма (IPC9850)
- Точность ориентации компонента - 0,03 °
- Автоматическое распознавание реперных знаков
- Функция автоматической электрической
  верификации компонентов


Конвейерная 
конвекционная печь:

 

 

 





Конвейер:
 

 

 

- Пайка свинцовыми,
  бессвинцовыми Конвейерная конвекционная печьматериалами
- 7 верхних и нижних зон нагрева,
  2 зоны охлаждения
- Вентиляторы с изменяемой скоростью потока
- Комплект для измерения температурных профилей

- Оборудование соединено конвейером от
  загрузочного устройства для подачи печатных
  плат в автоматизированную сборочную линию
  поверхностного монтажа до разгрузочного
  устройства

  • Установка селективной пайки:

Используется для монтажа разъемов и других компонентов, монтируемых в отверстия печатной платы. Позволяет монтировать многослойные коммутационные платы с высоким качеством и повторяемостью. Пайка производится в среде азота микроволной припоя.
 

  • Установка отмывки печатных плат после пайки:

Отмывка высококачественная, многостадийная:
- Отмывка промывочной жидкостью VIGON US (ZESTRON FA+), с подогревом жидкости, ультразвуком, барботажем
- Первичное ополаскивание проточной водой
- Окончательное ополаскивание деионизованной водой
- Сушка

Технический контроль

Визуальный контроль:

 

 

 

Входной контроль печатных плат и все контрольные операции мы выполняем на рабочем месте визуального контроля VS8, обеспечивающем большое поле обзора, изменение угла обзора и глубины резкости, максимальное увеличение до 40 крат, а также возможность фиксации дефектов с помощью видеокамеры.

 

Рентгеновский контроль:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Качество монтажа микросхем со скрытыми выводами, таких как BGA, а также монтажа разъемов в отверстия печатной платы проверяется рентгеновским контролем. Быстрый и надежный контроль паяных соединений мы ведем на современном рентгенографическом оборудовании. Анализ рентгеновских снимков позволяет выявлять широкий спектр дефектов:

 

- Пустоты в паяных соединениях
- Перемычки между выводами
- Автоматический анализ BGA: диаметр выводов,
  количество пустот в процентном выражении
- Анализ наполненности припоем отверстий при
  выводном монтаже
- Разрыв/отсутствие проволочных соединений
  в чипе
- Рассовмещение внутренних слоев печатных плат,
  металлизации отверстий, разрыв "дорожек"

Прочие технологические процессы

Система лазерной маркировки:

 

 

 

 

 

 

 

 

Лазерная маркировка на сегодняшний день является самым высокотехнологичным методом. Система, применяемая на нашем производстве, относится к новому поколению компактных систем лазерной маркировки на базе волоконных лазеров. Благодаря новым техническим решениям и новому алгоритму развертки луча лазера, удалось совместить беспрецедентную скорость и высокое качество маркируемых изображений.

 

Технические возможности системы: программно-аппаратное разрешение - 5 мкм, воспроизводимость - 5-10 мкм, скорость перемещения луча - до 10 м/с, размер знаков - от 0,25 и выше, тип лазера - иттербиевый импульсный волоконный IPG-Photonics.

 

Ремонт узлов:

 

 

 

Производится на антистатической паяльно-ремонтной станции. С помощью набора для восстановления и установки шариков BGA компонентов возможно восстановление микросхем BGA корпусов и их последующее использование.

 

Установка разъемов Press-Fit:

 

 

Запрессовывание разъемов Compact PCI осуществляется с помощью специальной технологической оснастки. Время изготовления блоков при этом значительно сокращается.

 

Изготовление и монтаж кабелей:

 

 

Производится в соответствии со стандартом MIL-STD-1553 B. Изготовление кабелей в том числе по технологии Raychem.

 

Мерная резка и
зачистка проводов:

 

 

Осуществляется на современном автомате обработки проводов (c диапазоном сечений обработки от 0,02 до 6 мм²) с применением активной системы подачи. На размоточном стенде можно использовать катушки и бухты проводов.


Для повышения качества и надежности производство электронных средств требует обеспечения климатических условий, предусматривающих устойчивость приборов к различной температуре и влажности окружающей среды. Производственный участок нашего предприятия оборудован системами кондиционирования с постоянным контролем температуры и влажности воздуха, обеспечена комплексная защита рабочих мест от статического электричества, а также установлены шкафы сухого хранения для влагочувствительных компонентов.

 

В соответствии с заданными требованиями технических условий проводятся тестирование, механические, электрические и климатические испытания производимой продукции.

Применяемое оборудование


Установщик компонентов

Автоматическое устройство трафаретной печати для нанесения паяльной пасты

Конвейерная конвекционная печь

Установка отмывки печатных плат после пайки

Установка селективной пайки

Рентгенографическое оборудование

Оборудование для визуального контроля VS8

Система лазерной маркировки
 

Автомат обработки проводов

Услуги сборочно-монтажного производства

  • Односторонний и двусторонний поверхностный (SMT) монтаж
  • Установка компонентов от chip 01005 до BGA
  • Монтаж по свинцовой и бессвинцовой технологии
  • Монтаж и сборка электронных модулей
  • Отмывка печатных плат
  • Визуальный оптический контроль качества монтажа
  • Рентгеновский контроль качества монтажа и монтажа BGA компонентов
  • Установка разъемов Press-Fit
  • Автоматическая нарезка и зачистка проводов, изготовление жгутов, кабелей
  • Тестирование
  • Нанесение влагозащитного покрытия
  • Приемка ОТК

Подробную информацию об услугах АО «Котлин-Новатор» можно получить, связавшись с нами по тел. +7 (812) 718-68-70, или отправить свой запрос на наш электронный адрес: official@kotlin-novator.ru.