Сборочно-монтажное производство

 Сборочно-монтажное производство обеспечивает все стадии технологического процесса, связанного с монтажом и сборкой печатных плат, узлов, блоков, комплексов.

 В производственных помещениях обеспечена комплексная защита рабочих мест от статического электричества. Это  антистатическое покрытие полов, антистатические столы, коврики, браслеты, разнообразный инструмент с антистатическим покрытием. Также в помещениях установлены шкафы сухого хранения для влагочувствительных компонентов.

 Производственный участок оборудован системами кондиционирования с постоянным контролем температуры и влажности воздуха.

 Для транспортировки электронных узлов используется антистатическая тара.

 Входной контроль печатных плат и все контрольные операции выполняются на рабочем месте контроля VS8 фирмы VISION ENGINEERING, специально разработанном для контроля качества монтажа печатных узлов с элементами поверхностного монтажа. Рабочее место обеспечивает большое поле обзора, изменение угла обзора и глубины резкости, max увеличение до 40 крат, возможность фиксации дефектов с помощью видеокамеры.

 Сборочно-монтажное производство оснащено автоматической линией поверхностного монтажа, удовлетворяющей всем требованиям мелкосерийного, многономенклатурного, высокотехнологичного производства.

В состав автоматической сборочной линии входят:

Автоматическое устройство трафаретной печати для нанесения паяльной пасты AccuFlex американской компании MPM:

- система программируемого положения трафарета;
- 2D контроль нанесения паяльной пасты;
- вакуумная и влажная очистка трафарета.

Высокоточный установщик компонентов - лидер по скорости переналадки - автомат шведской компании MYDATA MY12:

- управление под системой Linux;
- двойная видеосистема центрирования компонентов с шагом от 0,1 мм и чипы от 01005;
- система позволяет устанавливать компоненты типа BGA, QFP, SOP, SOJ, PLCC, FlipChip, максимальная высота компонента 15 мм;
- повторяемость установки компонентов - 25 микрон по трем сигма (IPC9850); 
- точность ориентации компонента - 0,03 градуса;
- автоматическое распознавание реперных знаков;
- функция автоматической электрической верификации компонентов: резисторов, транзисторов, диодов, конденсаторов.   

  Конвейерная конвекционная печь OmniFlex 7 компании ELECTROVERT:

- пайка свинцовыми, бессвинцовыми материалами;
- 7 верхних и нижних зон нагрева, 2 зоны охлаждения;
- вентиляторы с изменяемой скоростью потока и обратной связью;
- комплект Mesy SEF-570 Шатл для измерения температурных профилей.

Оборудование соединено конвейером от загрузочного устройства для подачи печатных плат в автоматическую сборочную линию поверхностного монтажа до разгрузочного устройства. В линию включено рабочее место визуального контроля.

Благодаря высокоточным и быстропереналаживаемым машинам сборочной линии, возможности программирования и зарядки комплектующими вне линии, во время работы машин перенастройка линии на новое изделие не занимает много времени и позволяет изготавливать мелкие партии различных изделий.

Сотрудники, работающие на автоматической линии, прошли обучение и сертифицированы MYSMT представителями компании MYDATA.

Для монтажа разъемов и других компонентов, монтируемых через отверстия, на предприятии используется установка селективной пайки Jade производства английской компании Pillarhouse.

Пайка производится в среде азота микроволной припоя. Jade позволяет монтировать многослойные коммутационные поля с высоким качеством и повторяемостью.

Отмывка печатных плат после пайки осуществляется на универсальной чешской установке UNICLEAN, предназначенной для групповой отмывки электронных изделий.

Отмывка высококачественная, многостадийная: 
- отмывка промывочной жидкостью ZESTRON FA+ (VIGON US), с подогревом жидкости, ультразвуком, барботажем;
- первичное ополаскивание проточной водой;
- окончательное ополаскивание деионизованной водой;
- сушка.

 

Качество пайки микросхем со скрытыми выводами, таких как BGA, проверяется на системе визуального контроля ERSASCOPE. С помощью микроэндоскопа и ПЗС камеры изображение с увеличением до 300 раз поступает на экран монитора.               

        

                                                             

 

     Рентгеновский контроль проводиться системой Nordson Dage

     Возможности программного обеспечения:
- удобная навигация с быстрым позиционированием на искомой области;
- автоматическое распознавание реперных знаков;
- контроль области и геометрии исследуемого объекта;
- измерение геометрических размеров, включая измерение диаметра контактов BGA;
- угловые измерения;
- автоматический мониторинг работоспособности системы рентгеновского контроля;
- контроль формы проволочных соединений в чипе;
- контроль оттенков уровня серого;
- регулировка контраста изображения;
- графические фильтры;
- автоматическое построение отчета о результатах проведенного тестирования.

     Выявляемые дефекты:
- пустоты в паяных соединениях;
- перемычки между выводами;
- автоматический анализ BGA: диаметр выводов, количество пустот в процентном выражении;
- анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже;
- разрыв/отсутствие проволочных соединений в чипе
- рассовмещение внутренних слоев печатных плат, металлизации отверстий, разрыв "дорожек".


     

     Система лазерной маркировки "ТурбоМаркер-В20"
     Система относиться к новому поколению компактных систем лазерной маркировки на базе волоконных лазеров.  Благодаря новым техническим
решениям и новому алгоритму развертки луча лазера, удалось совместить беспрецедентную скорость и высокое качество маркируемых изображений.

Маркируемые материалы:
- металлы и сплавы;
- окрашенные и покрытые металлические поверхности;
- керамика;
- резина
- пластмасса
- полупроводники и др.

Программно-аппаратное разрешение: 5 мкм
Воспроизводимость: 5-10 мкм
Скорость перемещения луча: до 10м/с
Размер знаков: от 0,25 и выше
Тип лазера: иттербиевый импульсный волоконный IPG-Photonics (производитель НТО ИРЭ-Полюс г. Фрязино)



                        





Ремонт узлов можно осуществить на антистатической паяльно-ремонтной станции IR500A фирмы ERSA. С помощью набора инструментов для восстановления и установки шариков BGA компонентов фирмы Weller возможно восстановление микросхем BGA корпусов и их последующее использование.

При установке разъемов Press-Fit в отверстия печатной платы разъемы Compact РСI фирмы HARTING запрессовываются с помощью специальной технологической оснастки. При этом значительно сокращается время изготовления блоков.

Изготовление, в том числе и по технологии Raychem, и монтаж кабелей производятся в соответствии со стандартом MIL- STD-1553 B.

Для мерной резки и зачистки проводов используется новейший автомат Komax Kappa 310 c диапазоном сечений обработки от 0,02 до 6 мм². Вместе с автоматом применяется активная система подачи провода Komax ads115. На размоточном стенде можно использовать катушки и бухты проводов.

В соответствии с заданными требованиями технических условий проводятся тестирование, механические, электрические, климатические испытания производимой продукции.



Технологические возможности сборочно-монтажного производства:

- односторонний и двусторонний поверхностный (SMT) монтаж;
- установка компонентов от chip 01005 до BGA; 
- монтаж по свинцовой и бессвинцовой технологии;
- монтаж и сборка электронных модулей;
- отмывка печатных плат на установке UNICLEAN;
- визуальный оптический контроль качества монтажа и монтажа BGA компонентов; 
- установка разъемов Press-Fit;
- автоматическая нарезка и зачистка проводов, изготовление жгутов, кабелей; 
- тестирование; 
- нанесение влагозащитного покрытия; 
- климатические и механические испытания;
- приемка ОТК.


Назад в раздел